Oberflächen

Das Chemisch-Zinn-Verfahren

Chemisch-Zinn-Linie im Greule-Werk Engelsbrand.Greule fertigt schon seit 2006 Leiterplatten mit einer chemisch
Zinn-Schicht von min. 1 µm.

Die Entwicklung des chemisch-Zinn-Verfahrens resultiert aus der
Forderung des Leiterplattenmarktes nach einer bleifreien Alternative
zur klassischen Heißluft-Verzinnung. Das im Hause Greule verwendete
Verfahren dient zur Herstellung eines Schutzüberzuges zur Erhaltung
der Lötbarkeit von Leiterplattenoberflächen. Die Kupferoberfläche
wird mit einer feinkristallinen, porenfreien Zinnschicht überzogen.
Dadurch wird eine Mehrfach-Lötbarkeit gewährleistet.

Die dünne Zinnauflage sorgt im Gegensatz zur Heißluft-Verzinnung
für eine sehr planare Oberfläche; chemisch Zinn ist als dünne Metall-
oberfläche die ideale Voraussetzung für die Verarbeitung von modernen oberflächenmontierten Bauelementen mit immer mehr Anschlüssen.

Die Abscheidung des Zinns in „Chemisch Zinn“-Bädern beruht auf einer Austauschreaktion
zwischen der Kupferoberfläche der Leiterplatte und gelösten Zinn(II)-Ionen im Elektrolyt. Chemisch-Zinn

  • Absolut ebene Pads
  • gute Lötbarkeit
  • 3-fach Lötung möglich. Einschränkung:
    Die einzelnen Lötprozesse müssen innerhalb
    weniger Tage erfolgen.
  • Schichtdicke 1 µm
  • Lagerzeit 12 Monate

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