Technologien

Drahtgeschriebene Leiterplatte

Drahtschreibung in der Leiterplattentechnik

Diese Technik erlaubt es, kostengünstig selektiv Leiterbahnen auf der Leiterplatte durch Kupferdrähte zu
ersetzen. Das Verfahren der Firma Jumatech zur Herstellung drahtgeschriebener Leiterplatten erweitert die Designmöglichkeiten drastisch, ohne eine Änderung im Herstellungsablauf der Leiterplatten zu verursachen.

Mit Hilfe der Drahtschreibetechnologie werden Drähte auf die Top- und/oder Bottom-Kupferfolie aufgebracht.
Nach dem Verpressen der Folie entstehen so Leiterplatten mit innen verlaufenden Drähten.
Drahtschreibung

Durch die Kooperation zwischen Greule und Jumatech profitieren unsere Kunden von diesen kostengünstigen Möglichkeiten drahtgeschriebener Leiterplatten:

  • Hochstromfähigkeit der Leiterplatten bis zu 20 A pro Draht
    bei dennoch niedrigen Kosten
  • Minimierung des Platzbedarfes durch das Ersetzen
    breiter Kupferbahnen
  • Knickbarkeit der Leiterplatte

Der Leiterplattenkunde kommt so dem Miniaturisierungstrend in der Elektronik sowie dem Trend zu höheren Strömen, insbesondere in der Automobilindustrie entgegen. Der Kunde kann mit dieser Technologie Platinen realisieren, die er mit herkömmlicher Technik nur schwer oder nur deutlich teurer durch den Einsatz von Spezialtechniken realisieren könnte (z.B. Starrflex oder Dickkupfer).

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