Oberflächen

HAL BleifreiHAL Bleifrei

  • Lagerzeit bis 12 Monate
  • sehr gute Lötbarkeit
  • 3-fach Lötung

Die Oberfläche ist mit allen gängigen Loten u.a. auch bleihaltig kompatibel. Bei Dicken unter 1 mm und bei
Teflon ist unbedingt vorab eine Klärung der Machbarkeit erforderlich. FR2 und FR3 Materialien sind derzeit
nicht in HAL machbar, CEM1 nur mit Einschränkungen.

Alle nicht durch Lötstopplack oder Abdeckmaske bedeckten Kupferbereiche werden partiell heißluftverzinnt. Zinnschichten von ca. 1 µm (kpl. benetzt) bis ca. 30 µm
– teilweise je nach Lage, Layout und Packungsdichte
sind dickere Pb SnSchichten möglich.

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