Kommunikationselektronik
Einpresstechnik in der Kommunikationselektronik
Oftmals wird mit der Kommunikationselektronik die Einpresstechnik sehr eng verbunden.
Dies liegt sicherlich daran, dass Backplanes meist eine große Anzahl von Steckverbindern
aufweisen, die eingepresst werden. Es gibt heute praktisch keine VME-, Multibus, CPCI
oder andere Rückwände mehr in Löttechnik. Die Anforderungen an die Leiterplatte sind in
Normen/Vorschriften festgehalten. Durch diese Vorgaben sind für die Leiterplattenherstellung
spezielle Fertigungsparameter/-toleranzen (insbesondere beim Bohren und galvanischen
Schichtaufbau) von Nöten.
Bei den Leiterplatten mit Einpresstechnik handelt es sich häufig um sehr komplexe Platinen,
welche zudem für eine hohe Datenübertragungsrate ausgelegt sind. Dies bedeutet, dass bei der
Produktion die geforderten Impedanzen oftmals kontrolliert und dokumentiert werden müssen.
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