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Technologien

Micro-Vias / Blind, buried vias / Fein- und Feinstleitertechnik

Vias-Technik mit mehreren Lagen

Versetzte Vias Technik über mehrere Lagen möglich.

Der steigende Einsatz von Micro-Via-Schaltungen ist eine Folge zunehmender Miniaturisierung und Funktionsdichte der Baugruppen. Micro-Via-Bohrungen benötigen im Vergleich zu den mechanisch gebohrten Platten eine geringere Fläche.

Wir fertigen seit 1999 Micro-Via-Schaltungen in eigener Produktion. Durch unsere Erfahrung fertigen wir Micro-
Via-Schaltungen von 1 - 2 -1 bis 3 - 4 - 3 Lagen mit verschiedenen Materialien.

Um die Micro-Via-Schaltungen optimal galvanisieren zu können, setzen wir auf zwei hochmoderne Reverse-Puls-Plating-Anlagen, die eine optimale Kupferabscheidung in den Bohrungen garantieren.