Multilayer Leiterplatten
Multilayer-Technologie
Die Multilayer Leiterplatte wird bei Greule in der „stiftlosen Verpressungs-Methode“ gefertigt.
Diese Verfahrenstechnologie gewährleistet eine minimale Deckungstoleranz von unter 0,025 mm.
Dadurch wird eine exakte Position der einzelnen Innenlagen und ihrer Verbindungsschweißpunkten
erreicht. Dies ist ein wesentlicher Vorteil gegenüber der herkömmlichen Stiftverpressung.
Keypoints:
- Im Standard bis 20 Lagen und darüber hinaus auf Anfrage
- Fototechnik mit Festresist (Innenlagen auch mit Flüssigresist)
- Alle gängigen Materialien, Oberflächen und Aufbauarten
- Standardlagenaufbauten
- Spezielle und abweichende Multilayer mit anderen Spezifikationen
- Impedanzgeprüfte Multilayer
