• heißluftverzinnt (plane Oberfläche für SMD-Bestückung
  durch horizontale 45°-Anlage)
  
• chemisch Zinn
  
• chemisch Nickel/Gold
  
• Steckergold, Karbon, galv. Au
  
• usw...

in modernsten Technologien wie z.B.:

• Micro-Vias-Technologie
  
• Blind Vias, Buried Vias
  
• Fein- und Feinstleitertechnik
  
• Hybrid-Technologie
  
• Einpreßtechnik
  
• Drahtgeschriebene Leiterplatten